BEC が製造するアキシャル/リード MLCC コンデンサは、ラジアル リード終端 (セラミック本体の両端から伸びる 2 本の金属リード) で設計された特殊なタイプの多層セラミック コンデンサです。標準 MLCC の表面実装 (SMD) チップ形式 (PCB へのリフローはんだ付け用に金属化終端が付いている) とは異なります。-これは、MLCC のコア積層セラミック誘電体/電極構造と、 SMD MLCC の性能とスルーホール アセンブリの互換性を橋渡しする従来のディスクリート コンデンサのスルーホール ラジアル リード設計は、現在ではほとんど見られませんが、一部の限られた用途では依然として見られます。-

基本パラメータ
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製品カテゴリー |
アキシャルMLCCコンデンサ |
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静電容量範囲 |
0.1pF~100UF |
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電圧範囲 |
4V~3000V |
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使用温度 |
-55度~125度 |
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許容範囲 |
±1%, ±5%, ±10%, ±20% |
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証明書 |
RoHS、リーチ |
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アプリケーション |
産業用エレクトロニクス、自動車産業、医療機器、DIY用エレクトロニクス |
特徴
静電容量の温度係数 (TCC)
温度安定性の最も重要な指標は、誘電体によって定義されます。
C0G/NP0 (クラス 1 誘電体): -ゼロに近い TCC (-55 度から +125 度まで±30ppm/度)、温度全体で大きなドリフトのない超安定した静電容量。
X7R/X5R (クラス 2 誘電体): 中程度の安定性 (X7R: -55 度 ~+150 度、ΔC/C ±15% 以下、X5R: -55 度 ~+85 度、ΔC/C ±15% 以下) - 安定性と静電容量密度のバランス、家庭用電化製品向け。
Y5V/Z5U (クラス 2 低安定性誘電体): 温度安定性が低い (Y5V: -30 度 ~+85 度、ΔC/C +20%/-80% 以下)-安定性を犠牲にして最高の静電容量密度、重要でない低周波回路向け。
広範囲:0.1pF (RF 精度) ~ 100μF (高-キャップ デカップリング) - ラジアル セラミック ディスク コンデンサ (低 nF に限定) よりもはるかに高い静電容量密度で、小型ラジアル電解コンデンサと競合します。
誘電体-に依存する密度:クラス 2 誘電体 (X7R/X5R) は、コンパクトな THT パッケージで最高の静電容量 (μF 範囲) を実現します。クラス 1 (C0G/NP0) は、低静電容量 (pF/nF) ですが、非常に高い安定性を備えています。-
DCバイアス効果:クラス 2 誘電体 (X7R/X5R) に存在する - 静電容量は、DC 電圧を印加すると減少します (たとえば、10μF/16V X7R は 8V DC バイアスで 5μF に低下する可能性があります)。 C0G/NP0 については無視できます (バイアス感度なし)。
製造工程






当社の生産施設の一部




よくある質問
Q1:ラジアルMLCCとどう違うのですか?
A1: アキシャル: リード線が反対側の端から出ているのに対し (リード線付き抵抗器など)、両方のリード線が同じ端から出ているラジアル タイプ (ほとんどの電解製品と同様)
ほとんどのスルーホール MLCC は放射状です。-アキシャルタイプはあまり一般的ではありませんが、リードの間隔/方向が重要な場合に使用されます。
Q2: アキシャル MLCC コンデンサはチップと同様に DC バイアスの影響を受けますか?
A2: 全くその通りです。これは重大な誤解です。 DC バイアス効果は材料の特性であり、パッケージングの特性ではありません。クラス 2 (X7R、X5R、Y5V) アキシャル MLCC は、対応するチップと同様に、電圧が印加されると静電容量を失います。クラス 1 (C0G/NP0) のみが影響を受けません。
Q3: アキシャル MLCC コンデンサはチップ MLCC コンデンサと同様にクラックが発生しますか?
A3: 影響は少なくなりますが、可能性はあります。リードが応力を吸収するため、クラックのリスクが低下します。
ただし、ボードを過度に曲げないようにしてください。リードを本体のところで曲げないでください。高振動環境では適切な張力緩和を使用してください-
Q4: マーキングを認識するにはどうすればよいですか?
A4: 標準の 3 桁のコードです。最初の 2 桁: 有効数字。 3 桁目: 乗数 (ゼロの数)。文字: 許容差 (J=±5%、K=±10%、M=±20%) 電圧: 多くの場合印刷されます (例: "1K"=1000V)。例: "104K 1K"=10 × 10⁴ pF=100,000pF=0.1μF、±10%、1000V 定格
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