チップ コンデンサは、電気エネルギーを蓄える小型のリードレス電子部品で、回路基板に直接取り付けることで表面実装技術 (SMT) 向けに設計されており、現代のエレクトロニクスにおけるフィルタリング、デカップリング、エネルギー貯蔵などの用途に使用される多層セラミック (MLCC) タイプとして一般的に使用されています。これらは本質的に小型のコンデンサであり、多くの場合長方形で、その定格を示す寸法があり、その小型サイズと高性能によりコンパクトな設計に不可欠です。 BEC は、産業用および自動車用アプリケーション向けのチップ コンデンサの全シリーズを製造しています。ディメンションは 0201 から 2220 までをカバーします。現在の AI 分野ではチップコンデンサの役割がますます重要になっています。
基本パラメータ
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製品カテゴリー |
チップMLCCコンデンサ |
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静電容量範囲 |
0.5pF～220UF |
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電圧範囲 |
6.3V~4000V |
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使用温度 |
-55度～125度 |
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許容範囲 |
0.1PF、0.25PF、0.5PF、±1%、±5%、±10%、±20% |
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証明書 |
RoHS、リーチ |
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アプリケーション |
家庭用電化製品、自動車産業、医療機器、通信機器、AI アプリケーション |
特徴
小型化と高密度化：薄いセラミック誘電体層と内部金属電極を交互に積層することで、超小型のフォームファクタを実現しながら、同じサイズの単層セラミック コンデンサ（SLCC）よりもはるかに高い静電容量値を実現できます。-静電容量はコンパクトなパッケージで最大 220μF に達します。
静電容量の温度係数 (TCC)
温度安定性の最も重要な指標は、誘電体によって定義されます。
C0G/NP0 (クラス 1 誘電体): -ゼロに近い TCC (-55 度から +125 度まで±30ppm/度)、温度全体で大きなドリフトのない超安定した静電容量。
X7R/X5R (クラス 2 誘電体): 中程度の安定性 (X7R: -55 度 ~+150 度、ΔC/C ±15% 以下、X5R: -55 度 ~+85 度、ΔC/C ±15% 以下) - 安定性と静電容量密度のバランス、家庭用電化製品向け。
Y5V/Z5U (クラス 2 低安定性誘電体): 温度安定性が低い (Y5V: -30 度 ~+85 度、ΔC/C +20%/-80% 以下)-安定性を犠牲にして最高の静電容量密度、重要でない低周波回路向け。
機械的堅牢性:高い硬度と機械的衝撃や振動に対する耐性を備えた焼結セラミックボディ。気密構造により湿気や塵の侵入が防止され、過酷な組み立てや動作条件においても優れた機械的安定性が得られます。
製造工程
当社の生産施設の一部
よくある質問
Q1: 回路に適した MLCC 誘電体グレードを選択するにはどうすればよいですか?
A1: 回路性能要件 (安定性、周波数、温度) とコストに基づいて選択します。
C0G/NP0: 高精度 RF、発振器、フィルター、航空宇宙および防衛 (静電容量ドリフトゼロが許容される)。
X7R: 自動車、産業機器、中精度のデカップリング/フィルタリング回路-。
X5R: 家庭用電化製品 (電話、ラップトップ、テレビ)
Y5V/Z5U: 低コスト、非クリティカル回路（基本的な電力バイパス、低精度、低周波数設計）-。-。
Q2: MLCC 誘電体コード (C0G/NP0、X7R、X5R、Y5V) は何を表していますか?
A2: コードは EIA/JEDEC 規格に従っており、次の 2 つの主要な特性に基づいて定義されています。
最初の文字/数字: クラス 1 (C0G/NP0) の静電容量温度係数 (TCC)、またはクラス 2 の下限温度 (X=-55 度、Y=-30 度、Z=+10 度)。
中央の数字: 温度の上限 (5=+85 度、7=+150 度、8=+125 度)。
最後の文字: 温度範囲にわたる最大静電容量変化 (ΔC/C) (R=±15%、V=+20%/-80%、U=+22%/-56%)。
NP0 は C0G の古い軍用呼称です-機能的には同一です（ほぼゼロ TCC、±30ppm/度）-。
Q3: 正しい電圧定格を選択するにはどうすればよいですか?
A3: ディレーティング規則 (業界標準) に従い、同時に回路の過渡現象を考慮してください。
DC 回路の場合: 最大印加 DC 電圧の少なくとも 2 倍の電圧定格を選択します。
AC/リップル回路の場合: DC 電圧にピーク AC 電圧を加算し、50% 軽減します。
高温/自動車用途の場合: さらに 20～30% 出力を下げます。{0}
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